中国日报网消息：2010年4月16日，美国MFELX集团公司在成都高新西区成都出口加工区内，为其在华投资的第三家全资公司成都维顺柔性电路板有限公司举行奠基仪式。

2008年12月16日，美国MFLEX公司与成都高新区管委会签署投资合作协议，决定在成都高新区西区出口加工区建设柔性电路板工厂。成都维顺柔性电路板有限公司项目总投资1.2亿美元，占地面积约200亩，总建筑面积三期共约16万平方米。一期项目建筑面积约3.2万平方米，投资3000万美元，主要进行多层挠性板及刚挠印刷电路板的组装生产，预计将于2011年1月建成投产。成都维顺柔性电路板有限公司建成投产后，计划用工数约2000人，将主要集中在电子、测试等方面，公司将为其提供广阔的发展空间及良好的专业培训。

来源：中国日报四川记者站 （中国报道网四川频道记者蒋君 通讯员王伟) 编辑：杨鑫