在本届高交会电子展上，领先元器件企业将集体亮相。罗姆半导体、TDK、村田、太阳诱电、基美、尼吉康、松下电工等全球电子元器件行业领导企业，以及顺络电子、宇阳科技、辰驹电子、君耀电子等国内电子元器件行业龙头将全面展示各自的最新产品与技术。

将在本届高交会电子展上亮相的新型技术包括：各种高性能微型化元器件、新型传感器、传传感器矩阵、MEMS、MCU、透明显示、柔性显示、裸眼3D、手势控制技术。展示形式也将更加具有观赏性和趣味性，全球顶尖的电子元器件、材料与设备厂商将通过更多新型技术应用案例，如可骑独轮车的可爱机器人、众多云端计算、物联网实际应用方案等等，将高新技术的魅力全面释放。

更多材料与设备展示，促进生产力提升

除了强大的电子元器件展示阵容，电子材料与生产组装设备的展示也将同样精彩。以显示材料为例，屏幕大、厚度薄、亮度高、精细化的趋势必然需要更薄、更窄、更小间隙的材料配合。在高交会电子展上，日东电工、元相科技、美信电子将带来各种相关的显示材料、散热材料、胶粘材料、防静电材料、泡棉、焊料、封装材料等等产品与技术，如日东电工无基材透明双面粘合薄片具有微米级厚度，光线穿透率超过92%，可以协助终端企业更简单的提升显示亮度。

设备方面，工业机器人、机器手、IPC、点胶设备、SMT、线束加工、仪器仪表等产品的展示也将更加火热。此前，苹果产品的主要代工厂商富士康刚刚宣布，将在三年内引入100万个机器人来取代部分人工，以降低持续增长的劳动力成本并且提高效率，在代工巨头的示范带动下，自动化生产线的普及必将进一步加速，相关设备厂商也都希望借助高交会电子展这一高效平台，让更多制造企业接触、了解最新的制造工艺和设备，并引入以提升各自的生产力。

高端论坛揭示行业发展方向

精彩展示之外，本届高交会电子展还将继续举行一系列高质量、前瞻性的高端论坛。尤其是“ELEXCON市场大会”及“ELEXCON大师讲堂”更是看点多多，将召集数十位资深分析师、技术达人和业界精英为电子产业的发展建言献策。

技术论坛方面，展览期间将同期举办第三届MCU技术创新与嵌入式应用大会（MCU！ MCU！2011）、第六届国际被动元件技术与市场发展论坛（PCF2011）、第八届中国手机制造技术论坛（CMMF2011）。将重点关注智能家居、智能手机、智能终端等让生产、服务、生活更加智慧的电子技术。

来源：高交会组委会 编辑：冯媛