本报上海8月11日电（记者曹继军、颜维琦）芯片是电脑的心脏，而芯片的核心是器件。北京时间8月10日凌晨出版的《科学》杂志宣布了一种全新的微电子基础器件的诞生，这就是复旦大学张卫团队研发的半浮栅晶体管（SFGT）。

多年来，我国的集成电路制造工艺长期处于全球产业链末端。作为微电子领域的重大原始创新，半浮栅晶体管（SFGT）的技术突破将有助于我国掌握集成电路的关键技术，在芯片设计与制造上获得更大的核心竞争力。

在过去的几十年里，晶体管小型化验证突破有两个难题：令人咋舌的制造成本和耗电量。由复旦大学微电子学院副院长张卫领衔的团队另辟蹊径：研发新型晶体管。经过4年的不懈探索，张卫课题组终于在全球范围内率先研发出半浮栅晶体管，实现了世界级的科研突破。

与传统晶体管相比，半浮栅晶体管具有结构巧、性能高的特点。“我们常用的U盘等闪存芯片，采用的浮栅晶体管的器件在写入和擦除时，需要较高的操作电压（接近20伏）和较长的时间（微秒级）。”张卫说，“为了摆脱电压和时间的束缚，我们把一个隧穿场效应晶体管（TFET）和浮栅晶体管结合起来，构成了全新的‘半浮栅’结构器件”。

张卫介绍，半浮栅晶体管可在多类产业中应用，潜在市场规模达到300亿美元以上。但从实验室的科研论文到大规模产业化的核心技术还有一步之遥。张卫期盼实现三方合作，即设计公司出产品、制造企业生产、复旦大学提供技术支持，从而加快实现该技术的产业化。团队成员之一、复旦大学微电子学院教授王鹏飞坦言：“我们现在仅领先半年左右。”为此，张卫建议，我国科研机构和企业需要快速构建一个以半浮栅晶体管（SFGT）为核心技术专利的专利群，从而抢占未来世界微电子产业发展的一个制高点。（延伸阅读见6版）